一、雙面貼片焊接時(shí),元器件的脫落
雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來越常見,一般情況下,使用者會(huì)先對(duì)**面進(jìn)行印刷、貼裝元件和焊接,然后再 對(duì)另一面進(jìn)行加工處理,在這種工藝中,元件脫落的問題,不是很常見;而有些客戶為了節(jié)省工序、節(jié)約成本,省去了對(duì)**面的先焊接,而是同時(shí)進(jìn)行兩面的焊 接,結(jié)果在焊接時(shí)元件脫落就成為一個(gè)新的問題。這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、元件太重;
2、元件的焊腳可焊性差;
3、焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差;
其中**個(gè)原因的解決我們總是放在較后,而是先著手改進(jìn)第二和第三個(gè)原因,如果改進(jìn)了第二和第三個(gè)原因,此種現(xiàn)象仍然存在的話,我們會(huì)建議客戶在焊接這些脫落的元件時(shí),應(yīng)先采用紅膠固定,然后再進(jìn)行回流和波峰焊接,問題基本可以解決。
二、焊接后pcb板面有錫珠產(chǎn)生
這是在SMT焊接工藝中比較常見的一個(gè)問題,特別是在使用者使用一個(gè)新的供應(yīng)商產(chǎn)品初期,或是生產(chǎn)工藝不穩(wěn)定時(shí),更易產(chǎn)生這樣的問題,經(jīng)過使用客戶的配合,并通我們大量的實(shí)驗(yàn),較終我們分析產(chǎn)生錫珠的原因可能有以下幾個(gè)方面:
1、pcb板在經(jīng)過回流焊時(shí)預(yù)熱不充分;
2、回流焊溫度曲線設(shè)定不合理,進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大差距;
3、焊錫膏在從冷庫中取出時(shí)未能**回復(fù)室溫;
4、錫膏開啟后過長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中;
5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在pcb板面上;
6、印刷或搬運(yùn)過程中,有油漬或水份粘到pcb板上;
7、焊錫膏中助焊劑本身調(diào)配不合理有不易揮發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑;
以 上**及第二項(xiàng)原因,也能夠說明為什么新更換的錫膏易產(chǎn)生此類的問題,其主要原因還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配,這就要求客戶在更換供應(yīng)商 時(shí),一定要向錫膏供應(yīng)商索取其錫膏所能夠適應(yīng)的溫度曲線圖;第三、第四及第六個(gè)原因有可能為使用者操作不當(dāng)造成;第五個(gè)原因有可能是因?yàn)殄a膏存放不當(dāng)或超 過保質(zhì)期造成錫膏失效而引起的錫膏無粘性或粘性過低,在貼片時(shí)造成了錫粉的飛濺;第七個(gè)原因?yàn)殄a膏供應(yīng)商本身的生產(chǎn)技術(shù)而造成的。